設備の安定性は時とともに進歩

現在SMTライン2本、DIPライン1本、テスト+組立+包装ライン各1本を有し、少量多様、大量注文いずれも顧客のニーズにお応えし、原材料が揃ってから5~10日間で柔軟性のある納品を行っています。

顧客が行うUL、TUV、ETL、3C、BISなど多岐に渡る製品認証に協力しています。


SMT 生産ラインの紹介

E BY DEK
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全自動はんだペーストプリンター

TRI, SPI
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2.5D自動光学はんだペーストプリンター検査機e

SANYO TCM-3000高速機
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2部 0.1 Sec/Chip

SAMSUNG,CP-45 NEO
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0.4 Pitch 着装、0402 chip、QFP、BGAいずれも可能(Feeder及びAUTO TRAYに対応した包装可能)

Panasonic NPM-W2 general machine
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、0.2 Pitch着装、高解像度3Dカメラ (Feeder及びAUTO TRAYと管状、縫い目式材料着装可能)。

SANYO、TCM-X100高速機
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(磁気浮遊式)0.075 Ssec/Chip 共有、0201 CHIP高密度着装可能

BTU Pyramax 98
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無鉛プロセス窒素ガスリフロー炉

AOI 2D
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自動光学検査機

X-RAY 6600
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X-RAY 検査機.

SAWA SC-AD145
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ウエハー工場クラスの鋼板洗浄機

SMT 生産現場
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SMT 生産現場
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プラグインプログラム及び包装生産ライン各1本:実際の顧客のニーズにより作業します
カットボード→プラグインプログラム→はんだ付け→はんだ面修正→テスト→組立→包装

工業用コンピュータ、医療、光電、通信製品に応用する。

組立(線材、ヒートシンク、構造材料の組立)
テスト(起動、全機能)
完成品包装

生産ライン-システム組立


パネル加工

パネルクリーニング

システム製品組立ライン

テストステーション(T0テスト)

バーンイン室

バーンイン(T1テスト)作業

機能テスト(T2、T3)作業

包装重量検査機

バイオテクノロジーエンジニアリング


当社のエンジニアリングチームは経験豊富で製造プロセスの改善、SOP及びジグの開発製作、技術移転協力を担当しています。またBGA修理、オシロスコープなどの設備を配備し、BGAバンピング、修理などの工業、光電、医療、通信製品関連においていずれも修理能力を備えています。

作業方法:原因を特定し問題を見つけ出す->対策改善及び問題修復->問題を顧客にフィードバック

修理

システム製品の検査修理

SOPテスト用ジグの製作



1.多目的プレス用ジグ

2.電源検査用ジグ

3.機能検査用ジグ

4.SOP製作

5.部門別組立SOPの製作

竣晟はお客様と共に輝かしい未来を創造します

竣晟テクノロジー股份有限公司

: 24890 台湾新北市五股区五権七路22号5階 (新北工業団地)

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ISO 9001:2015年版認証取得。