插件及組包裝生產線各一條;視實際客戶需求作業
切板 → 插件 → 錫爐 → 錫面修整 → 測試 → 組裝 → 包裝
可做0.4 Pitch 著裝、 0402 chip、QFP、BGA皆可(可對應Feeder及AUTO TRAY包裝)
可做0.2 Pitch 著裝、高解析3D相機(可對應Feeder及AUTO TRAY與 管狀材料、針腳式材料著裝)
2部 0.1 Sec/Chip
無鉛製程氮氣迴焊爐
自動光學檢查機.
X-RAY 檢查機.
晶圓廠等級鋼板清洗機
插件及組包裝生產線各一條;視實際客戶需求作業
切板 → 插件 → 錫爐 → 錫面修整 → 測試 → 組裝 → 包裝
應用於工業電腦、醫療、光電、通訊產品
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